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Microelectronics Packaging Handbook. Part 2, Semiconductor Packaging, 2nd Edition, Edition En Anglais

Eugene-J Rymaszewski

,

Alan-G Klopfenstein

,

Rao-R Tummala

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Eugene-J Rymaszewski et Alan-G Klopfenstein - Microelectronics Packaging Handbook. Part 2, Semiconductor Packaging, 2nd Edition, Edition En Anglais.

374,49 €

Actuellement indisponible

Date de parution

01/01/1997
Editeur

Chapman & Hall
ISBN

0-412-08441-4
EAN

9780412084416
Présentation

Relié
Nb. de pages

1030 pages
Poids

1.585 Kg
Dimensions

16,2 cm × 23,6 cm × 5,7 cm

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